{"id":2916,"date":"2005-06-17T12:38:03","date_gmt":"2005-06-17T11:38:03","guid":{"rendered":"https:\/\/www.prueba.local\/servicios-comunes-del-instituto\/"},"modified":"2021-02-01T10:36:38","modified_gmt":"2021-02-01T10:36:38","slug":"servicios-comunes-del-instituto","status":"publish","type":"post","link":"https:\/\/www.iuma.ulpgc.es\/en\/servicios-comunes-del-instituto\/","title":{"rendered":"Servicios Comunes del Instituto"},"content":{"rendered":"<div><strong><u><a target=\"_self\" href=\"https:\/\/www.prueba.local\/?p=3#SID\" rel=\"noopener\">SID<\/a><\/u><\/strong>: <strong>S<\/strong>ervicio institucional de <strong>I<\/strong>nformaci\u00f3n y <strong>D<\/strong>ocumentaci\u00f3n, tanto en soporte de papel como en soporte electr\u00f3nico. <\/div>\n<p><\/p>\n<div><strong><u><a target=\"_self\" href=\"https:\/\/www.prueba.local\/?p=3#SEI\" rel=\"noopener\">SEI<\/a><\/u><\/strong>: <strong>S<\/strong>ervicio de <strong>E<\/strong>dificios e <strong>I<\/strong>nstalaciones, con responsabilidad sobre los espacios que tenga asignados el Instituto en cualquier edificio, y en coordinaci\u00f3n con los administradores de edificios, PCT o Unidad T&eacute;cnica de la ULPGC. <\/div>\n<p><\/p>\n<div><strong><u><a target=\"_self\" href=\"https:\/\/www.prueba.local\/?p=3#SIR\" rel=\"noopener\">SIR<\/a><\/u><\/strong>: <strong>S<\/strong>ervicio de <strong>I<\/strong>nfraestructura de <strong>R<\/strong>ed, incluyendo tanto la estructura de redes, equipos y servidores, como los sistemas operativos y los paquetes de uso com\u00fan en esos entornos. Todo ello en cooperaci\u00f3n con centros y departamentos e igualmente en coordinaci\u00f3n con la Unidad de Sistemas de Informaci\u00f3n de la ULPGC.<\/div>\n<p><\/p>\n<div><strong><u><a target=\"_self\" href=\"https:\/\/www.prueba.local\/?p=3#STH\" rel=\"noopener\">STH<\/a><\/u><\/strong>: <strong>S<\/strong>ervicio de <strong>T<\/strong>ecnolog\u00edas y <strong>H<\/strong>erramientas de Dise&ntilde;o con competencia sobre las tecnolog\u00edas y herramientas de dise&ntilde;o del IUMA, tanto de uso com\u00fan como de uso espec\u00edfico en proyectos. <\/div>\n<p><\/p>\n<div><strong><u><a target=\"_self\" href=\"https:\/\/www.prueba.local\/?p=3#STC\" rel=\"noopener\">STC<\/a><\/u><\/strong>: <strong>S<\/strong>ervicio de <strong>T<\/strong>est de <strong>C<\/strong>ircuitos con competencia centrada en la gran instalaci\u00f3n del tester. <\/div>\n<p><\/p>\n<div><strong><u><a target=\"_self\" href=\"https:\/\/www.prueba.local\/?p=3#SFP\" rel=\"noopener\">SFP<\/a><\/u><\/strong>: <strong>S<\/strong>ervicio de <strong>F<\/strong>abricaci\u00f3n y <strong>P<\/strong>rototipado de Circuitos con competencia centrada en la gran instalaci\u00f3n del taller de circuitos impresos, mecanizado, montaje y test de prototipos y sistemas. <\/div>\n<p><\/p>\n<div><strong><u><a target=\"_self\" href=\"https:\/\/www.prueba.local\/?p=3#SEP\" rel=\"noopener\">SEP<\/a><\/u><\/strong>: <strong>S<\/strong>ervicio de <strong>E<\/strong>staci\u00f3n de <strong>P<\/strong>untas con competencia centrada en la gran instalaci\u00f3n de la Estaci\u00f3n de Puntas. <\/div>\n<p><\/p>\n<div><strong><u><a target=\"_self\" href=\"https:\/\/www.prueba.local\/?p=3#SRE\" rel=\"noopener\">SRE<\/a><\/u><\/strong>: <strong>S<\/strong>ervicio de <strong>R<\/strong>ed <strong>E<\/strong>xperimental Multiprotocolo con competencia centrada en la explotaci\u00f3n de la gran instalaci\u00f3n Multiprotocolo. <\/div>\n<p><\/p>\n<div align=\"center\"><strong><u><br \/>Descripci\u00f3n de los Servicios<\/u><\/strong><\/div>\n<p><\/p>\n<blockquote style=\"margin-right: 0px;\" dir=\"ltr\">\n<div><a name=\"SID\"><strong>SID: Servicio Institucional de Informaci\u00f3n y Documentaci\u00f3n<\/strong> <\/a><\/div>\n<\/blockquote>\n<div><em>Funciones<\/em> <\/div>\n<p><\/p>\n<ol>\n<li>Documentaci\u00f3n institucional en soporte papel, papeler\u00eda, logotipos, tarjetas, folletos, impresos, memorias&#8230;etc. <\/li>\n<li>Documentaci\u00f3n institucional en soporte electr\u00f3nico, copias electr\u00f3nicas de la documentaci\u00f3n en papel, paginas web, logotipos electr\u00f3nicos, plantillas&#8230;etc <\/li>\n<li>Documentaci\u00f3n en papel, electr\u00f3nica y eventualmente on-line de las publicaciones cient\u00edficas o acad&eacute;micas del Instituto. <\/li>\n<li>Gesti\u00f3n de las listas iuma-l, events-store&#8230;etc <\/li>\n<li>Archivo documental, fotogr\u00e1fico, im\u00e1genes y noticias del IUMA. <\/li>\n<\/ol>\n<blockquote style=\"margin-right: 0px;\" dir=\"ltr\">\n<div><strong><a name=\"SEI\">SEI: Servicio de Edificio e Instalaciones <\/a><\/strong><\/div>\n<\/blockquote>\n<div><em>Funciones<\/em> <\/div>\n<p><\/p>\n<ol>\n<li>Espacios que tenga asignados el Instituto en cualquier edificio, y en coordinaci\u00f3n con los administradores de edificios, PCT o Unidad T&eacute;cnica de la ULPGC. <\/li>\n<li>Planos, Esquemas, Documentaci\u00f3n t&eacute;cnica <\/li>\n<\/ol>\n<blockquote style=\"margin-right: 0px;\" dir=\"ltr\">\n<div><strong><a name=\"SIR\">SIR: Servicio de Infraestructura de Red <\/a><\/strong><\/div>\n<\/blockquote>\n<div><em>Funciones<\/em>: <\/div>\n<p><\/p>\n<ol>\n<li>Estructura de redes, equipos, routers, hubs, firewall, cableado&#8230;etc. <\/li>\n<li>Seguridad interior y exterior, correo electronico, conexiones externas, telnet &#8230;etc. <\/li>\n<li>Servidores de red, de Internet, Intranet, ftp, correo electr\u00f3nico, estaciones de trabajo y equipos an\u00e1logos de uso com\u00fan. <\/li>\n<li>Instalaci\u00f3n y soporte de sistemas operativos recomendados y software basico de la red (por ejemplo Solaris, Linux Red Hat\/Suse, Windows NT\/2000&#8230;etc). <\/li>\n<li>Instalaci\u00f3n y soporte de paquetes comunes en esos entornos (a modo de ejemplo Acrobat, Netscape, MS Office, Cliente SSH, Cliente FTP, Pine, GhostView, WinZip, Antivirus, StartOffice, Utilidades GNU, Compiladores, LaTeX, Dreamweaver&#8230;etc). <\/li>\n<li>Servicios de back-up. <\/li>\n<li>Servicios de novedades de la red. <\/li>\n<li>Recepci\u00f3n de notificaciones\/declaraciones de otros SCI y servicios descentralizados con repercusi\u00f3n en los servicios de red. <\/li>\n<li>Ayuda y recomendaciones de equipos a adquirir por las divisiones que tengan repercusi\u00f3n en la red o en los sistemas operativos recomendados (por ejemplo en tarjetas de red, tarjetas graficas, chipsets, placas PC, HD&#8230;etc). <\/li>\n<li>Los miembros del IUMA profesores de la ULPGC pueden realizar la instalaci\u00f3n de sistemas operativos y paquetes software bajo su responsabilidad y con supervisi\u00f3n del Coordinador del SIR, en aquellos equipos situados en despachos y de tipo PC. <\/li>\n<\/ol>\n<div><em>Resources<\/em>: <\/div>\n<p><\/p>\n<ul>\n<li>Dar los listados, esquemas de red y software&#8230;etc existentes en las direcciones tal de la Intranet <\/li>\n<\/ul>\n<div><em><br \/>Protocolo de acceso y uso<\/em>: <\/div>\n<p><\/p>\n<ul>\n<li>Las divisiones y proyectos pueden adquirir software usando los procedimientos establecidos de contabilidad e inventario, y notific\u00e1ndolo seg\u00fan lo previsto. La ubicaci\u00f3n en servidores debe estudiarse y realizarse de la forma m\u00e1s oportuna. <\/li>\n<li>Las divisiones y los usuarios pueden crear sus paginas web, manteniendo los requisitos m\u00ednimos de identidad establecidos por la ULPGC, el IUMA y cada Divisi\u00f3n en el \u00e1mbito respectivo. <\/li>\n<li>Los usuarios pueden acceder a unidades de back-up para realizar copias de seguridad, sin perjuicio del back-up general del IUMA. <\/li>\n<li>Este servicio lleva en funcionamiento muchos a&ntilde;os y tiene diversos protocolos establecidos en la direcci\u00f3n <u>sir.iuma.ulpgc.es<\/u>. <\/li>\n<\/ul>\n<p><\/p>\n<blockquote style=\"margin-right: 0px;\" dir=\"ltr\">\n<div><strong><a name=\"STH\">STH: Servicio de Tecnolog\u00edas y Herramientas de Dise&ntilde;o Funciones <\/a><\/strong><\/div>\n<\/blockquote>\n<div><em>Funciones<\/em>:<\/div>\n<p><\/p>\n<ol>\n<li>Tecnolog\u00edas y herramientas de dise&ntilde;o del IUMA, tanto de uso com\u00fan como de uso espec\u00edfico en proyectos. <\/li>\n<li>&#8230; <\/li>\n<\/ol>\n<div><em>Resources<\/em>: <\/div>\n<p><\/p>\n<ul>\n<li>Dar la lista de herramientas, tecnolog\u00edas, directorios&#8230;etc existentes en tal direcci\u00f3n de Intranet <\/li>\n<\/ul>\n<div><em>Protocolo de acceso y uso<\/em>: <\/div>\n<p><\/p>\n<ul>\n<li>Este servicio lleva en funcionamiento muchos a&ntilde;os y los protocolos establecidos se encuentran en la direcci\u00f3n <u>eda.iuma.ulpgc.es<\/u>. <\/li>\n<\/ul>\n<p><\/p>\n<blockquote style=\"margin-right: 0px;\" dir=\"ltr\">\n<div><strong><a name=\"STC\">STC: Servicio de Test de Circuitos Integrados <\/a><\/strong><\/div>\n<\/blockquote>\n<div><em>Funciones<\/em>:<\/div>\n<p><\/p>\n<ol>\n<li>Instalaci\u00f3n y mantenimiento. <\/li>\n<\/ol>\n<ul>\n<li>Completar las instalaciones el&eacute;ctricas, de medida de control de temperatura y aislamiento de las salas. Mantenimiento de los equipos, y especialmente de la m\u00e1quina de test F660 y del forzador de temperatura Thermonics 2420. Desarrollo de aplicaciones software para la explotaci\u00f3n del sistema. Desarrollo de aplicaciones hardware para la explotaci\u00f3n del sistema. Ampliaciones de los equipos existentes. Compras de los materiales fungibles necesarios. <\/li>\n<\/ul>\n<ol>\n<li>Explotaci\u00f3n. <\/li>\n<\/ol>\n<ul>\n<li>Desarrollo de los protocolos de explotaci\u00f3n del sistema. Gesti\u00f3n y control de toda la instalaci\u00f3n del servicio incluyendo la m\u00e1quina de test F660 y del Thermonics 2420. Gesti\u00f3n, planificaci\u00f3n y organizaci\u00f3n de las pruebas a realizar de acuerdo con el tipo de test solicitado. Mantenimiento de la informaci\u00f3n de las nuevas adquisiciones y de los desarrollos realizados. Asesorar sobre temas de test a los dise&ntilde;adores durante al desarrollo de sistemas microelectr\u00f3nicos integrados. <\/li>\n<\/ul>\n<div><em><br \/>Resources<\/em>:<br \/>&nbsp;<\/div>\n<ul>\n<li>Maquina de Test F660\/HP83000 y Thermonics 2420. <\/li>\n<\/ul>\n<p><\/p>\n<blockquote style=\"margin-right: 0px;\" dir=\"ltr\">\n<div><a name=\"SFP\" target=\"_blank\" href=\"\/en\/services\/sfp\/\" class=\"undefined\" rel=\"noopener\"><strong>SFP: Servicio de Fabricacion y Prototipado de Circuitos<\/strong><\/a> <\/div>\n<\/blockquote>\n<div><em>Funciones<\/em>:<\/div>\n<p><\/p>\n<ol>\n<li>Gran instalaci\u00f3n del taller de circuitos impresos, mecanizado y montaje de prototipos. <\/li>\n<li>Operaci\u00f3n, explotaci\u00f3n y mantenimiento. <\/li>\n<\/ol>\n<div>El servicio de fabricaci\u00f3n de prototipos de circuitos impresos tiene por misi\u00f3n la fabricaci\u00f3n r\u00e1pida de piezas sueltas y peque&ntilde;a series de circuitos impresos a simple y doble cara. El m&eacute;todo de fabricaci\u00f3n de estos prototipos se fundamente en la utilizaci\u00f3n de una m\u00e1quina fresadora, que se encarga del taladrado autom\u00e1tico de pines y v\u00edas, as\u00ed como el trazado sobre el sustrato de cobre de canales de aislamiento el&eacute;ctrico, y zonas de vaciado. <\/div>\n<p><\/p>\n<div><em>Resources<\/em>:<\/div>\n<p><\/p>\n<div>Los procesos de fabricaci\u00f3n disponibles actualmente en el IUMA son los que aparecen detallados a continuaci\u00f3n: <\/div>\n<p><\/p>\n<ul>\n<li>Fresado de tarjetas a simple y doble cara sin metalizaci\u00f3n (M\u00e1x 29 x 40 cm). <\/li>\n<li>Fresado de tarjetas a doble cara con metalizaci\u00f3n de pines y v\u00edas (M\u00e1x. 19 x 28 cm) <\/li>\n<li>Vaciados de cobre de zonas espec\u00edficas. <\/li>\n<li>Corte autom\u00e1tico de cualquier tipo de contorno externo o internos de las tarjetas. <\/li>\n<li>Esta&ntilde;ado superficial final. <\/li>\n<\/ul>\n<div>Servicios especiales.<\/div>\n<p><\/p>\n<ul>\n<li>Fresado de circuitos impresos para RF (se utilizan herramientas de fresado especiales que realizan un corte exacto en los contornos de las pistas). <\/li>\n<li>Fabricaci\u00f3n de m\u00e1scaras de serigraf\u00eda para dosificaci\u00f3n de la pasta de soldadura para montaje de componentes SMD. <\/li>\n<li>Soldadura de componentes SMD mediante horno de refusi\u00f3n. <\/li>\n<li>Soldadura de componentes SMD mediante estaci\u00f3n de aire caliente. <\/li>\n<\/ul>\n<div>Recomendaciones para la fabricaci\u00f3n de tarjetas. A la hora de la remisi\u00f3n de un circuito para su fabricaci\u00f3n es importante tener en cuenta una serie de recomendaciones generales para que su fabricaci\u00f3n sea correcta: <\/div>\n<div><\/p>\n<ul>\n<li>Los substratos utilizados normalmente son del tipo FR4 y CEM3 de simple y doble cara con espesores de cobre de 35 &micro;m. En caso de no especificarse uno en concreto se utilizar\u00e1 el tipo CEM3 por defecto. <\/li>\n<li>Las dimensiones m\u00ednimas en los anchos de pistas, al igual que las separaciones m\u00ednimas entre pistas y entre pistas y pads determinar\u00e1 la complejidad de las placas. Las clasificaciones t\u00edpicas de tipos de dise&ntilde;o se denominan &ldquo;clases&rdquo; y son las que aparecen en la tabla siguiente: <\/li>\n<\/ul>\n<div>\n<table width=\"75%\" cellspacing=\"0\" cellpadding=\"4\" border=\"2\" align=\"center\">\n<tbody>\n<tr>\n<td><strong>CLASE<\/strong><\/td>\n<td><strong>ANCHO DE LAS PISTAS<\/strong><\/td>\n<td><strong>SEPARACI\u00d3N PISTA\/PISTA<\/strong><\/td>\n<td><strong>SEPARACI\u00d3N PISTA\/PAD<\/strong><\/td>\n<td><strong>SEPARACI\u00d3N PAD\/PAD<\/strong><\/td>\n<td><strong>DI\u00c1METRO DE TALADRO<\/strong><\/td>\n<\/tr>\n<tr>\n<td><strong>3<\/strong><\/td>\n<td><strong>0,3 mm = 12 mil<\/strong><\/td>\n<td><strong>0,3 mm = 12 mil<\/strong><\/td>\n<td><strong>0,3 mm = 12 mil<\/strong><\/td>\n<td><strong>0,3 mm = 12 mil<\/strong><\/td>\n<td><strong>0,5 mm = 20 mil<\/strong><\/td>\n<\/tr>\n<tr>\n<td><strong>4<\/strong><\/td>\n<td><strong>0,2 mm = 8 mil<\/strong><\/td>\n<td><strong>0,2 mm = 8 mil<\/strong><\/td>\n<td><strong>0,2 mm = 8 mil<\/strong><\/td>\n<td><strong>0,2 mm = 8 mil<\/strong><\/td>\n<td><strong>0,3 mm = 12 mil<\/strong><\/td>\n<\/tr>\n<tr>\n<td><strong>5<\/strong><\/td>\n<td><strong>0,15 mm = 6 mil<\/strong><\/td>\n<td><strong>0,15 mm = 6 mil<\/strong><\/td>\n<td><strong>0,15 mm = 6 mil<\/strong><\/td>\n<td><strong>0,15 mm = 6 mil<\/strong><\/td>\n<td><strong>0,3 mm = 12 mil<\/strong><\/td>\n<\/tr>\n<\/tbody>\n<\/table>\n<\/div>\n<ul>\n<li>Todas las herramientas para la realizaci\u00f3n de taladros se fabrican en medidas m&eacute;tricas, por lo que al definir los di\u00e1metros de los taladros las medidas que vengan expresadas en &ldquo;mils&rdquo; ser\u00e1n convertidas a &ldquo;mil\u00edmetros&rdquo;, por lo que se recomienda tener esto presente a la hora del dise&ntilde;o. Se pueden realizar taladros mayores de 3 mm. En estos casos se utilizan unas fresas de corte de contorno que permite realizar cualquier taladro mayor de 3 mm. <\/li>\n<\/ul>\n<div><em><br \/>Protocolo de acceso y uso<\/em>:<\/div>\n<p><\/p>\n<ul>\n<li>Procedimiento de env\u00edo de solicitudes de fabricaci\u00f3n.<br \/>La solicitud de fabricaci\u00f3n de un circuito impreso se realizar\u00e1 mediante el env\u00edo por correo electr\u00f3nico de la hoja de encargo de fabricaci\u00f3n del circuito cumplimentada a la direcci\u00f3n <a href=\"mailto:fabpc@iuma.ulpgc.es\">fabpc@iuma.ulpgc.es<\/a> <strong>conjuntamente con los ficheros necesarios para reproducir el dise&ntilde;o del circuito. <\/strong><\/li>\n<li>La recepci\u00f3n del material, una vez abonado el importe del trabajo, se realizar\u00e1 en la sede el Instituto Universitario de Microelectr\u00f3nica Aplicada sita en el Edificio Central del Parque Tecnol\u00f3gico o mediante su remisi\u00f3n por correo interno, o cualquier otro medio de env\u00edo a costes debidos. <\/li>\n<li>Tarifas vigentes.<br \/>El c\u00e1lculo del coste de los trabajos se podr\u00e1 evaluar por los usuarios mediante la hoja de c\u00e1lculo que se suministra en la p\u00e1gina <a href=\"https:\/\/www.prueba.local\/?p=3\"><strong><u>www.iuma.ulpgc.es<\/u><\/strong><\/a>.<\/li>\n<\/ul>\n<p>Para m\u00e1s informaci\u00f3n visualizar el folleto del <a target=\"_blank\" href=\"\/en\/images\/stories\/documentos\/folleto_laboratorio_prototipos.pdf\/\" class=\"undefined\" rel=\"noopener\">Laboratorio de Fabricaci\u00f3n de Prototipos de Sistemas Electr\u00f3nicos<\/a>&nbsp;o conectarse a la siguiente direcci\u00f3n <a target=\"_blank\" href=\"\/en\/services\/sfp\/\" class=\"undefined\" rel=\"noopener\">http:\/\/www.iuma.ulpgc.local\/services\/sfp<\/a><\/p>\n<blockquote style=\"margin-right: 0px;\" dir=\"ltr\">\n<div><strong><a name=\"SEP\">SEP: Servicio de Estaci\u00f3n de Puntas <\/a><\/strong><\/div>\n<\/blockquote>\n<div><em>Funciones<\/em>: <\/div>\n<p><\/p>\n<ol>\n<li>Gran instalaci\u00f3n de la Estaci\u00f3n de Puntas. <\/li>\n<li>Operaci\u00f3n, explotaci\u00f3n y mantenimiento. <\/li>\n<\/ol>\n<div><em>Protocolo de acceso y uso<\/em>:<\/div>\n<p><\/p>\n<ul>\n<li>Los costes del servicio de &quot;Estaci\u00f3n de puntas&quot; se refieren a la amortizaci\u00f3n de equipos, especialmente las puntas de medida. Por ello este servicio no generar\u00e1 un cargo directo a los miembros del IUMA salvo indicaci\u00f3n en contra, motivada por cuestiones presupuestarias. Sin embargo, para repercutir el coste del material que deba ser reemplazado, se tomar\u00e1 registro del tiempo de medida en cada caso y en el momento en que sea necesario se pasar\u00e1 un cargo a las Divisiones que lo hayan utilizado en proporci\u00f3n directa al tiempo de uso del equipo. <\/li>\n<\/ul>\n<p><\/p>\n<blockquote style=\"margin-right: 0px;\" dir=\"ltr\">\n<div><a name=\"SRE\"><strong>SRE: Servicio de la Red Experimental MultiLAN: <\/strong><\/a><\/div>\n<\/blockquote>\n<div><em>Funciones<\/em>: <\/div>\n<p><\/p>\n<ol>\n<li>Explotaci\u00f3n de la gran instalaci\u00f3n Multiprotocolo. <\/li>\n<li>Organizaci\u00f3n de experiencias de red, trafico, nuevos servicios. <\/li>\n<li>Integraci\u00f3n\/Aislamiento de la red ULPGC. <\/li>\n<li>Servicios distribuidos. <\/li>\n<li>Servicios comunes de videoconferencia y similares. <\/li>\n<li>Servicios abiertos al \u00e1mbito universitario y red ULPGC. <\/li>\n<li>Servicios experimentales, nuevos o de promoci\u00f3n abiertos al uso publico en los t&eacute;rminos de las licencias de operaci\u00f3n obtenidas por el IUMA. <\/li>\n<\/ol>\n<\/div>","protected":false},"excerpt":{"rendered":"<p>SID: Servicio institucional de Informaci\u00f3n y Documentaci\u00f3n, tanto en soporte de papel como en soporte electr\u00f3nico. 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