División de sistemas industriales y CAD – Investigación

Sistemas Industriales y CAD (SICAD)

Responsable: Aurelio Vega Martínez

Código UNESCO: 3307

SL5.1: Métodos de diseño de sistemas integrados en chip y sistemas empotrados industriales.

T1: Modelado e implementación de sistemas integrados en chip.

La complejidad de los sistemas en chip SoC ha obligado a desarrollar modelos de descripción, codiseño hardware y software, y síntesis de alto nivel: niveles ESL y TLM. Estos modelos y flujos de diseño se basan en su mayor parte en estandarización en torno a esquemas derivados de C++ y SystemC como TLM. Las aplicaciones de mayor interés se encuentran en codificación de video para dispositivos de mano y portátiles en comunicaciones multimedia electrónicas por redes de telecomunicación inalámbricas y en comunicaciones de datos industriales en redes de sensores y redes industriales.

T2: Sistemas empotrados en sistemas integrados en chip y sistemas industriales.

Aborda la problemática del diseño hardware y software de sistemas empotrados de comunicaciones industriales, así como la gestión integrada de redes de control industrial en tiempo real. Se analizan, se estudian y se desarrollan soluciones optimizadas para su empleo en sistemas de interfaz con buses de campo basados en SOC, DSPs y en circuitos microcontroladores de propósito general.

T3: Métodos de fabricación de sistemas electrónicos.

La fabricación y test de los complejos sistemas electrónicos actuales que combinan circuitos impresos multicapa y diminutos dispositivos electrónicos con alto número de interconexiones (BGA, uBGA, CSP, QFN), requiere de las más modernas técnicas de diseño, montaje, soldadura y test de dispositivos. Se estudian, se analizan y se ensayan las distintas estrategias de soldadura, así como métodos de soldadura, con objeto de la reutilización selectiva de componentes electrónicos.