Servicio de Encapsulado de Chips

El Consejo de Gobierno de la Universidad de Las Palmas de Gran Canaria, reunido en sesión extraordinaria el 16 de diciembre de 2025, ha aprobado la propuesta de creación de los siguientes Servicios Científicos: OpenCHEM, SECHIP, SITMA y ANIVET.

El Servicio de Encapsulado de Chips (SECHIP) reúne el conjunto de procesos destinados a proteger y optimizar el funcionamiento de circuitos integrados (chips semiconductores) mediante su colocación en una carcasa protectora. Este servicio es fundamental en la fabricación y ensamblaje de dispositivos electrónicos, ya que asegura la fiabilidad y durabilidad de los chips.

Equipamiento singular:

Impresora sobre sustrato flexible VOLTERA NOVA, impresora de conexiones electro-ópticas de muy alta resolución XTPL Delta Printing System, WIRE BONDER AUTOMÁTICO TPT HB100, DIE BONDER TPT HB75, WIRE BONDER SEMIAUTOMÁTICO TPT HB16.